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IBM AS/400e效能與應用再創新猷!!!
2001/05/14
為因應企業在電子商業時代對伺服器高效能的龐大需求,IBM 日前領先業界,率先推出運用 SOI(silicon-on-insulator 矽絕緣層)銅製程技術的新款 AS/400e 系列,效能較既有產品提高至少 30%。此外,新款 AS/400e 也已開始支援 XML,應用市場將可擴及行動電話及掌上裝置等無線傳輸領域。IBM期望透過在 AS/400 的技術、產品與應用上不斷地推陳出新下,為經歷市場考驗達十二年之久的 AS/400 伺服器家族注入新活力,也為全球 70 萬名 AS/400 企業用戶提供 e世代的最佳利器,新款 AS/400e 全球現今已有 200 名客戶案例。
應用於電子商業時代的伺服器,強調高效能的工作能力。有鑑於此,半導體業者就不斷研發處理器製程,亦即電晶體及連接線路的改良。IBM 繼 1998 年以銅製程技術取代鋁作為晶片連接線路的材料,藉此加強導電性而提升晶片效能之後,同年又推出 SOI 新技術之晶片,並在短短十八個月內,將此一創新技術導入 AS/400e 新問世的高階產品線,包括 820、830 與 840 等,也成為業界首先將此技術成功產品化的製造商。
SOI 微處理技術是在處理器內的電晶體上額外增加一層矽與矽氧化物,形成一個獨特的「絕緣層」(blanket of insulation),讓它們的運算速度更快,消耗功率更低,將可以保護晶片上數百萬個電晶體,並且減少一些有害的電氣效應。如此的絕緣設計將可使其效能較既有 CMOS 晶片提高至少 30%,同時也可減少電流漏損比例而解決耗電問題。
由於導入了 SOI 銅製程技術,AS/400e 新系列上市之際,已由 4 項業界公認標準包括 TPC-C,、NotesBench、SPECjbb2000 以及伺服器端的 Java Virtual Machine 證明,其效能已超越康柏(Compaq)、惠普(HP)與昇陽(Sun)等多家領導廠商的同類型產品。舉例來說,AS/400e 840 在日前的 TPC-C(交易處理效能)報告中,創下單一伺服器一秒內處理 152,346 筆交易的新高紀錄;而在 NotesBench 的測試,該產品同樣地以單一伺服器之姿,打破之前的 57,600 名用戶的紀錄,提供高達 75,000 名用戶同時使用 Lotus Domino Notes R5 版本的郵件及日曆功能,而其回應時間均低於 0.276 秒,此項傲人的成績充分展現 AS/400e 在 Lotus Domino 應用的延展性與效能。
在晶片技術的重大提升之外,AS/400e 的多樣應用領域也有長足進展。葉緯指出,AS/400e 在 e-business 的環境下能夠執行更複雜的應用程式,成為支援供應鏈管理(SCM)、客戶關係管理(CRM)、爪哇語言(JAVA)、Domino、商業智慧(Business Intelligence)以及 B2B 的最佳平台,此外 AS/400e 也已開始支援 XML 語言,使其應用觸角成功延伸至如行動電話與掌上裝置等資訊家電(IA)市場。未來用戶將可運用如 IBM WorkPad 或其他掌上設備與 AS/400e 進行直接無線傳輸,在分秒必爭的電子商務市場中將更具競爭力。
IBM 此時除了推出效能全面提升的 AS/400 高階機型 820、830、及 840 之外,其入門機種 AS/400e 270 也同時上市,葉緯表示,該機型專為中小企業而設計,其效能較前一代同類型伺服器提升四倍之多,而 Domino、Java 與網際網路開發應用等程式皆可輕易導入 270 平台,可充分滿足中小企業在電子商業時代的最佳價格效能比的高度需求。
葉緯表示,IBM 在今年年底前會將 SOI 技術導入高階 Unix 伺服器 RS/6000 S80 產品線;同時,SOI 也會全面應用在 AS/400與RS/6000 下一代的 Power4 處理器上。
IBM 在全球 164 個國家設有分公司,全球員工約 305,218 人。台灣 IBM 公司成立於 1956 年,目前共有約 1,200 名員工,主要營業項目有產品採購,委託設計與製造,關鍵零組件業務,專利及技術授權業務,資訊產品及服務業務。IBM 同時也提供全方位的電子商業(e-Business)解決方案,並針對金融、製造、中小企業、醫療、航空與運輸、公用事業、流通業、電信與媒體、教育、政府等產業,提供專業資訊服務。
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應用於電子商業時代的伺服器,強調高效能的工作能力。有鑑於此,半導體業者就不斷研發處理器製程,亦即電晶體及連接線路的改良。IBM 繼 1998 年以銅製程技術取代鋁作為晶片連接線路的材料,藉此加強導電性而提升晶片效能之後,同年又推出 SOI 新技術之晶片,並在短短十八個月內,將此一創新技術導入 AS/400e 新問世的高階產品線,包括 820、830 與 840 等,也成為業界首先將此技術成功產品化的製造商。
SOI 微處理技術是在處理器內的電晶體上額外增加一層矽與矽氧化物,形成一個獨特的「絕緣層」(blanket of insulation),讓它們的運算速度更快,消耗功率更低,將可以保護晶片上數百萬個電晶體,並且減少一些有害的電氣效應。如此的絕緣設計將可使其效能較既有 CMOS 晶片提高至少 30%,同時也可減少電流漏損比例而解決耗電問題。
由於導入了 SOI 銅製程技術,AS/400e 新系列上市之際,已由 4 項業界公認標準包括 TPC-C,、NotesBench、SPECjbb2000 以及伺服器端的 Java Virtual Machine 證明,其效能已超越康柏(Compaq)、惠普(HP)與昇陽(Sun)等多家領導廠商的同類型產品。舉例來說,AS/400e 840 在日前的 TPC-C(交易處理效能)報告中,創下單一伺服器一秒內處理 152,346 筆交易的新高紀錄;而在 NotesBench 的測試,該產品同樣地以單一伺服器之姿,打破之前的 57,600 名用戶的紀錄,提供高達 75,000 名用戶同時使用 Lotus Domino Notes R5 版本的郵件及日曆功能,而其回應時間均低於 0.276 秒,此項傲人的成績充分展現 AS/400e 在 Lotus Domino 應用的延展性與效能。
在晶片技術的重大提升之外,AS/400e 的多樣應用領域也有長足進展。葉緯指出,AS/400e 在 e-business 的環境下能夠執行更複雜的應用程式,成為支援供應鏈管理(SCM)、客戶關係管理(CRM)、爪哇語言(JAVA)、Domino、商業智慧(Business Intelligence)以及 B2B 的最佳平台,此外 AS/400e 也已開始支援 XML 語言,使其應用觸角成功延伸至如行動電話與掌上裝置等資訊家電(IA)市場。未來用戶將可運用如 IBM WorkPad 或其他掌上設備與 AS/400e 進行直接無線傳輸,在分秒必爭的電子商務市場中將更具競爭力。
IBM 此時除了推出效能全面提升的 AS/400 高階機型 820、830、及 840 之外,其入門機種 AS/400e 270 也同時上市,葉緯表示,該機型專為中小企業而設計,其效能較前一代同類型伺服器提升四倍之多,而 Domino、Java 與網際網路開發應用等程式皆可輕易導入 270 平台,可充分滿足中小企業在電子商業時代的最佳價格效能比的高度需求。
葉緯表示,IBM 在今年年底前會將 SOI 技術導入高階 Unix 伺服器 RS/6000 S80 產品線;同時,SOI 也會全面應用在 AS/400與RS/6000 下一代的 Power4 處理器上。
IBM 在全球 164 個國家設有分公司,全球員工約 305,218 人。台灣 IBM 公司成立於 1956 年,目前共有約 1,200 名員工,主要營業項目有產品採購,委託設計與製造,關鍵零組件業務,專利及技術授權業務,資訊產品及服務業務。IBM 同時也提供全方位的電子商業(e-Business)解決方案,並針對金融、製造、中小企業、醫療、航空與運輸、公用事業、流通業、電信與媒體、教育、政府等產業,提供專業資訊服務。