專業記憶卡研發製造商—創見資訊，秉持一貫優異的研發能力，領先業界推出具有資料偵錯與更正（ECC）功能之 SO-DIMM 記憶卡，其採用了先進 wBGA（window Ball Grid Array）原廠封裝顆粒製造，可適用於筆記型電腦、工作站、工業用電腦、路由器、崁入式裝置等高階設備，本產品之發表也再度肯定了創見在記憶卡領域中的領導地位。

　創見資訊產品經理黃胤峰表示：「此次推出的 ECC SO-DIMM 系列產品，皆採用最新 wBGA 封裝技術的 SDRAM 原廠封裝顆粒製造而成，這種採用 CSP（Chip Scale Package）封裝概念的 wBGA 顆粒，比一般 TSOP 顆粒的體積足足小了約 50%，所以在同面積的 SO-DIMM PCB 板上，可多放置一倍的記憶體晶片數，進而增加單位容量。而 wBGA 原廠封裝顆粒，由於其內部接線的線路較短，可使線路阻抗顯著減小並降低雜訊干擾，此外，較短的線路更能夠減少耗電量，因此產生的熱源也較小，對於有限空間的散熱有相當大的助益，因而大大提昇了記憶體晶片組在長時間運作後的可靠性，晶片速度也隨之得到大幅度的增加，可有利於高頻及高速的作業環境。而創見針對特殊應用市場產品，更特別設計了資料偵錯與更正 (ECC）功能，檢查儲存在記憶體中的資料是否有誤，並可將錯誤的位元予以更正，以確保資料存取時的正確及完整性。」

　創見 wBGA 封裝 ECC SO-DIMM 記憶卡，不但擁有體積輕薄短小、資料傳輸速度快、散熱效果佳等優點，並且是市場上唯一堅持採用原廠封裝顆粒的記憶卡研發製造商，加上提供終身免費保固的承諾，更是對消費者的一大保障。鑑於某些模組商以節省成本為考量，向半導體廠採購晶圓（wafer）或晶元芯（die）等半成品，再號稱採用先進封裝測試技術，並在 DRAM 上打上自有品牌做成模組銷售到市面，創見以專業的角度呼籲大眾，記憶卡模組品質之關鍵在於記憶體顆粒之來源，唯有由知名半導體廠生產封裝之原廠 DRAM 顆粒，才能夠製造最佳品質之記憶體模組。由於強調 100% 原廠封裝顆粒，100% 完整測試，以及 100% 終身免費保固的承諾，使創見獲得昇陽（Sun）、惠普（HP）、IBM、康柏（Compaq）、思科（Cisco）、Apple 等高階伺服器、工作站及路由器等系統商之肯定與推薦，並以同樣的高品質服務信念，落實於桌上型及筆記型電腦之標準記憶卡產品。