採獨家 TinyBGA^™ 封裝技術　完全相容於各個筆記型電腦平台

Kingmax 再次領先業界推出「DDR333 512MB 高容量筆記型專用模組」，本產品採用先進的 TinyBGA^™ 封裝方式，發揮其「容量大及封裝體積小」的競爭優勢，輕輕鬆鬆的在 1.25”的標準 PCB 板上，完成 16 顆 256Mbit 的世界最高容量 512MB 筆記型模組，可謂是在筆記型模組上的一大突破與創舉，並以最好的散熱係數，大幅降低噪音的干擾，增加模組在使用時的穩定度。

「DDR333 512MB 高容量筆記型專用模組」採用標準板高1.25〞，如果以一般傳統的 TSOP 來封裝的模組板高將會高達 2 英吋以上，也就完全無法符合筆記型電腦模組的尺寸規格。換言之，如果採用傳統的 TSOP 方式來封裝，則必須用到進階的 sTSOP 才能達到筆記型電腦的尺寸需求，但在成本上相對於 TinyBGA^™ 封裝方式必定會增加數倍以上的價錢。

Kingmax 全系列筆記型專用模組，完全相容於各個筆記型電腦平台，無須像其餘坊間品牌，每一模組僅能適於一種平台，造成採購者及消費者莫大的困擾，更有某些廠商藉此將售價提高，無視消費者權益並且造成購買者莫大的損失。Kingmax 全系列筆記型專用模組完全打破規格表迷思，僅要選擇 Kingmax 筆記型模組，保證 100% 相容於任何廠牌機種。

Kingmax 已於多年前導入 BGA 封裝方式，換而言之，早已跨越經濟規模的損益平衡點，並以最優質的產品技術回饋給消費者。這幾年的快速成長，歸功其以產品技術及創新價值作為設計產品的重要指標，在產品的創新價值上，無論是價格、良率、技術及品牌形象，皆為國際競爭優勢的創新產品。