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Gigabyte技嘉 X670E AORUS MASTER (E-ATX/DDR5*4/1H1DP/USB3.2 A+C/M.2*4/Intel 2.5G LAN/WiFi6E/藍牙) |
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PRO X670-P WIFI 【產品特色】
聯動式數位電源設計
為讓AMD新一代處理器的渦輪加速頻率和超頻效能達到最大化,技嘉AORUS系列搭載了有史以來最好的電源設計和最高品質的組件。 為 PCIe 5.0做足準備
PCIe 5.0設計 可提供兩倍於PCIe 4.0裝置的理論頻寬,並可確保與未來幾年發布的先進固態硬碟和顯示卡完全相容
PCIe 5.0 x4 M.2 插槽支援最新的 M.2 25110尺寸及淨空區規範,且搭載超耐久防護裝甲的SMD PCIe 5.0 x4 M.2插槽設計,則可提供更高的強度。
不銹鋼 PCIe 裝甲加寬20%,提供更高的抗拉強度。
提供EXPO/XMP 記憶體高達 DDR5-6666及更高的超頻能力。玩家只需要確認自己的記憶體模組支援 EXPO/XMP技術,並且在他們的 AORUS 主機板上啟用EXPO/XMP 功能。
不鏽鋼防護裝甲設計
所有的記憶體佈線都在PCB內層下面,這個PCB內層被一個大型的接地層屏蔽,以防止外部干擾。
技嘉AM5主機板同時支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP 超頻記憶體模組,以提供最大的相容性。主機板將會自動檢測 SPD 中的兩種預設設定檔格式,玩家可以從 BIOS 選單中選擇啟用其中一種設定檔,輕鬆達到超頻記憶體效能。
輕鬆一按便能自動將原生DDR5 記憶體頻率從4800 MHz增加到5000 MHz ,並在系統高負載時自動提升效能
憑藉技嘉獨特的主動式超頻調節器BIOS功能,處理器*可以在玩家執行電競或其他較輕負載的應用程式時以AMD的P.B.O.自動超頻技術運作,但是當應用程式需要處理器全核效能時,它會自動切換到手動超頻模式,在這個模式下它可以讓所有處理器核心以高頻率運作,以滿足玩家需求。
第三代M.2散熱裝甲
Fins-Array III 堆疊式鰭片提供極致散熱,透過使用延伸式不規則鰭片設計,讓散熱片覆蓋了所有可用空間並大大增加表面積來提高散熱效能。 一組第三代 Fins-Array 堆疊式鰭片表面積大於2個全尺寸ATX主主機板,因此可以讓散熱效率和熱交換效能達到最佳化。
隨著CPU的功能越來越強大,VRM模組在超高性能下變得越來越熱。 有鑑於此,技嘉率先使用奈米碳作為塗層材料來增強熱傳導效能,以加快VRM散熱速度。奈米碳通過靜電粘附被噴塗到散熱片上,讓200μm的塗層材料覆蓋了整個散熱片,這樣廢熱可以更快地散發。經過實驗證實,使用奈米碳塗層可將溫度降低10%。
第三代M.2散熱裝甲採用傳統散熱片大9倍散熱表面積的最佳化設計,可防止大容量或高速PCIe 5.0 M.2 SSD在高負載的運作下因過熱而導致降速的情況。特殊設計的散熱溝槽可接收來自處理器方向的風流,進一步增強機殼內的氣流,並實現了熱對流效率的最佳化。
無線解決802.11ax Wi-Fi 6E具有全新的6GHz專屬頻段,提供千兆網路等級的無線網路效能,高達2.4Gbps 的傳輸速度,提供流暢的影像串流、更好的遊戲體驗,同時穩定性更高,有效減少斷線狀況。 此外,藍牙5提供比BT 4.2多的4倍訊號涵蓋範圍和更快的傳輸。
採用2.5G乙太網路提供高達2.5 Gbps的網路傳輸速度,相較於一般的千兆乙太網路,傳輸速度至少快2倍,為需求極致網路體驗的遊戲玩家提供最完美的連網體驗。 支持Multi-Gig技術,透過RJ-45乙太網路介面,不需更換線材,便能相容於10/100/1000 / 2500Mbps等網路速度。
主機板內建的USB 3.2 Gen 2x2插槽設計,可提供兩倍於上一代USB 3.2 Gen 2的傳輸效能。在連接到符合USB 3.2 Gen 2x2規範的外接裝置時,能達到最高20Gbps的極速資料傳輸。讓玩家可以享受到極具彈性且超高速的資料存取效能。
USB Type-C®搭載的DisplayPort™ Alt模式提供完整的DisplayPort影音效能(可驅動4K及更高的顯示器解析度)、超高速 USB(USB 3.2 Gen 2)10Gbps資料傳輸和供電,並支援便利的無方向性介面及傳輸線配置。 |
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‧產品介紹 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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