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Gigabyte技嘉 X670E AORUS XTREME (E-ATX/DDR5*4/1H1DP/USB3.2 A+C/M.2*4/Marvell 10G LAN/WiFi6E/藍牙) |
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X670E AORUS MASTER 【產品特色】
直接數字VRM設計
為確保 AMD 新一代 CPU 的最大睿頻加速和超頻性能,技嘉 AORUS 系列主板配備了有史以來最好的 VRM 設計和最優質的組件。 為PCIe 5.0 設計就緒
PCIe 5.0 設計支持兩倍於 PCIe 4.0 的帶寬,並確保與未來幾年發布的尖端 SSD 和 GPU 充分兼容
PCIe 5.0 x4 M.2 插槽支援最新的 M.2 25110尺寸及淨空區規範,且搭載超耐久防護裝甲的SMD PCIe 5.0 x4 M.2插槽設計,則可提供更高的強度。
新一代不銹鋼 PCIe 裝甲加寬20%,提供更高的抗拉強度。
提供EXPO/XMP 記憶體高達 DDR5-6666及更高的超頻能力。玩家只需要確認自己的記憶體模組支援 EXPO/XMP技術,並且在他們的 AORUS 主機板上啟用EXPO/XMP 功能。
不鏽鋼防護裝甲設計
所有的記憶體佈線都在PCB內層下面,這個PCB內層被一個大型的接地層屏蔽,以防止外部干擾。
技嘉AM5主機板同時支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP 超頻記憶體模組,以提供最大的相容性。主機板將會自動檢測 SPD 中的兩種預設設定檔格式,玩家可以從 BIOS 選單中選擇啟用其中一種設定檔,輕鬆達到超頻記憶體效能。
輕鬆一按便能自動將原生DDR5 記憶體頻率從4800 MHz增加到5000 MHz ,並在系統高負載時自動提升效能
Fins-Array 堆疊式鰭片提供極致散熱,透過使用延伸式不規則鰭片設計,讓散熱片覆蓋了所有可用空間並大大增加表面積來提高散熱效能。 一組第三代 Fins-Array 堆疊式鰭片表面積大於2個全尺寸ATX主主機板,因此可以讓散熱效率和熱交換效能達到最佳化。
隨著CPU的功能越來越強大,VRM模組在超高性能下變得越來越熱。 有鑑於此,技嘉率先使用奈米碳作為塗層材料來增強熱傳導效能,以加快VRM散熱速度。奈米碳通過靜電粘附被噴塗到散熱片上,讓200μm的塗層材料覆蓋了整個散熱片,這樣廢熱可以更快地散發。經過實驗證實,使用奈米碳塗層可將溫度降低10%。
第三代M.2散熱裝甲採用傳統散熱片大9倍散熱表面積的最佳化設計,可防止大容量或高速PCIe 5.0 M.2 SSD在高負載的運作下因過熱而導致降速的情況。特殊設計的散熱溝槽可接收來自處理器方向的風流,進一步增強機殼內的氣流,並實現了熱對流效率的最佳化。
Smart Fan 6包含多種獨特的散熱功能,可確保電競主機在靜音、酷冷及高效能取得最佳平衡。 主機板內建的多個風扇接頭,可以支援不同規格的風扇和及水冷幫浦,玩家可以藉由直覺且友善的軟體使用介面偵測主機板上的不同測溫點的溫度,並輕鬆定義每個風扇曲線以便即時控制轉速,達到降溫的效果。
無線解決802.11ax Wi-Fi 6E具有全新的6GHz專屬頻段,提供千兆網路等級的無線網路效能,高達2.4Gbps 的傳輸速度,提供流暢的影像串流、更好的遊戲體驗,同時穩定性更高,有效減少斷線狀況。 此外,藍牙5提供比BT 4.2多的4倍訊號涵蓋範圍和更快的傳輸。
Marvell ® AQtion AQC113C 是一款高性能、向後兼容 10GBASE-T/ 5GBASE-T/ 2.5GBASE-T/ 1000BASE-T/ 100BASE-TX 以太網控制器,能夠提供高達 10 GbE 的網絡連接,具有 10傳輸速度比一般 1GbE 網絡快 1 倍,專為媒體中心、工作站和遊戲玩家而設計。
主機板內建的USB 3.2 Gen 2x2插槽設計,可提供兩倍於上一代USB 3.2 Gen 2的傳輸效能。在連接到符合USB 3.2 Gen 2x2規範的外接裝置時,能達到最高20Gbps的極速資料傳輸。讓玩家可以享受到極具彈性且超高速的資料存取效能。 |
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‧產品介紹 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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