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ASRock華擎 X670E Pro RS (ATX/DDR5*4/1H1DP/USB3.2 A+C/M.2*5/2.5G LAN/WiFi6E/藍牙) |
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X670E Pro RS 【產品特色】
SPS (Smart Power Stage)
新一代Dr. MOS擁有最新的SPS(Smart Power Stage)技術,可以獨立監控、最佳化每一相電源,達到比以往更有效率、也更精準的電源調控,進而擁有更優異超頻能力。
採用了穩定耐久的電子元件,確保完全平穩的電流直輸CPU。 此外,它還擁有無與倫比的超頻能力,並為高階遊戲玩家提供了強悍性能的同時,還擁有最低的溫度。
伺服器級低損耗 PCB 提高了信號完整性,允許主機板支援適用於顯卡和 M.2 SSD 的 PCIe 5.0,並且改善了記憶體超頻(OC)潛力,以提供極限記憶體性能。
8 層板 PCB 提供穩定的訊號流與電源型態,並為記憶體超頻提供更低的溫度與更高的能源效率。
有了Blazing OC Tuner(超頻調諧器),當CPU 電流達到閾值時,AM5 CPU 可在超頻(OC)模式和精准增壓超頻(PBO)模式之間切換。一旦超過電流閾值,就會啟用手動 OC 模式;如果低於閾值,則啟用 PBO 模式。該理念結合了所有核上的超頻和單核上的自動增壓,以實現 CPU 的最佳性能。可在 OS 下及時修改所有設置,無需進入BIOS。
加強型DIMM插槽通過表面黏著技術強化的記憶體訊號,並透過金屬針腳強化物理強度。憑藉此項設計,記憶體的動態超頻性能將超乎想像。
由於 DDR5 記憶體的獨特電子結構,若沒有在斷開AC電源時取出、裝入記憶體模組,則記憶體損壞的風險非常高。為防止此項風險,華擎在每塊 DDR5 主板上加上保護電路來消除記憶體模組損壞的風險。
Blazing M.2 接口採用最新的 PCI Express 5.0 標準,提供上一代兩倍的帶寬並具有驚人的 128Gb/s 傳輸速度。準備好發揮未來超高速固態硬盤的全部潛力。
超大面積鋁合金 M.2 散熱片能有效改善散熱,使高速 M.2 SSD 盡可能保持涼爽,從而實現更好的穩定性,同時保持頂級性能。
增強型 M.2 散熱片採用防脫落螺絲設計,確保安裝過程更輕鬆。
SMT 型 PCIe 插槽改善了訊號流,並最大限度地提高高速下的穩定性,成為最新 PCIe 5.0 標準超高速傳輸的關鍵突破。
無論您是通過 USB、Wi-Fi、類比輸出,甚至是 HDMI 來連接耳機或是喇叭,Nahimic 音訊都能為您提供最迷人的、充滿活力且細節豐富的聆聽體驗。
靜態雜訊抑制
Sound Tracker
ASRock獨家的顯示卡支撐架與主機板結合,共同鎖附在機殼之ATX螺孔,再以螺絲無段調整副支架,向上支撐住顯示卡。主支架不只有兩處螺絲可穩固鎖附,邊緣的捲邊亦同時抵住主機板PCB側邊,對抗顯示卡下垂的力道。穩固的結構,不會因為運送、震動造成位移,失去支撐效果。
除了主機板上頭的RGB燈效以外,我們還提供了RGB LED接針與Addressable RGB LED 接針,允許主機板連接所有相容的LED設備,如燈條、CPU風扇、散熱器、機殼等。此外,使用者也可以同步RGB LED設備,通過Polychrome RGB同步認證的配件,來創建自己獨特的燈光效果。
2.5Gb/s的智慧型網路平臺旨在為滿足家用網路,內容創作者,線上遊戲玩家和高品質流媒體的苛刻要求提供最大的網路性能。 與標準千兆乙太網相比,可將網路性能提高到頻寬的2.5倍,您將享受到更快,毫不妥協的遊戲、檔案傳輸和備份連接體驗。
WiFi 6E技術已擴展到全新的6GHz頻段,提供了更多WiFi功能並提供了更好、更快的互聯網流量。除了提供更高的速度之外,WiFi 6E在低延遲方面有所加強,並支援相當於5G網路的服務水準。
SMA 線很容易鬆動,這是每個用戶都無法容忍的情況。現在我們用一個小的 Key-E 模塊帽解決了此問題。
最新的USB 3.2 Gen2x2 Type-C提供高達20 Gbps的資料傳輸速率,是上一代產品的2倍,提供無方向性USB Type-C設計的超快速資料傳輸介面,無論哪種方式都能連接設備。 |
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‧產品介紹 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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