銅是一種延展性良好的金屬，具有很高的導熱性和導電性。銅的導熱性幾近是鋁的兩倍，然而價格也是鋁的三倍，通常是熱管與散熱器底座這類最熱關鍵部位的選擇材料。

C7標準版與C7全銅版相比，因為銅的卓越導熱性，能夠增加15％的散熱效果。您不需另外加大散熱器的尺寸或風扇的RPM / CFM / dBA就能直接增強效能。

背面(方案a)

C7全銅版的塑膠背板採用強化玻璃纖維，使其極小既堅固，並能避開主機板背面的元件。

C7全銅版的大小設計完全保留在CPU Keep Out Zone中，沒有RAM前端插槽的干涉性問題。

如果您使用塑膠背板後無法順利安裝，您可以選擇使用附帶的墊圈避免此類干涉性問題。

C7全銅版的高度只有47mm加上零干涉的設計，解決了SFF / ITX系統中散熱器的尺寸限制，進而解放您的CPU！

在大多數SFF / ITX系統中，散熱器頂部介於機殼側蓋的間距與風扇前端進氣孔之間的空間有限。快睿科技的四向進氣專利，在風扇的四角增加了四個空氣力學進氣孔，從風扇兩側吸入額外的氣流，讓您的CPU冷卻及整個系統運作順暢。

每個C7全銅版的風扇都設有四個已預先安裝的吸音墊片。
這些橡膠墊在風扇與散熱器之間形成緩衝區，藉此消除不必要的震動噪音。