透過增加一個額外的風扇，整個風扇系統與您的機殼風扇對齊，藉以集中與排出廢熱。
如此便能提高整個系統氣流的散熱效率。

快睿科技 H 系列散熱器採用特有的蜂巢狀結構設計。這種結構能讓 流體力學噴射 與 擾流減緩效果 相互組合，以及加強鰭片堆疊的整體強度，這些元素綜合在一起，就成了創新的設計。

透過在鰭片上使用更寬的進氣口與更窄的排氣口，這能有效地壓縮空氣以便將熱能更快速地帶離散熱器。

在散熱器的前端進氣口使用蜂巢狀結構設計，降低空氣擾流只為不讓氣流分散於鰭片四周，並幫助氣流完整通過散熱器。

H7 Plus 的 Convex-Align™ 弧形熱管技術能在特定區域內加裝更多熱管，優化熱管在銅底中的位置。
藉由使用 Convex-Align™ 弧形熱管技術，每根熱管都能發揮最大的 TDP 容量。

H7 Plus 專注於提供最廣泛的相容性，採用不對稱傾斜熱管配置，使散熱器遠離 RAM 區域。
於 intel™ 115X 與 AMD 平台中針對高散熱片記憶體提供最佳的相容性。

H7 Plus 是以 H7 為基礎而研發的強化版散熱器，增加一個風扇依舊維持 145mm 的高度，是市場上最小的 120mm 塔型散熱器之一，幾乎能相容於大多數的 ATX 機殼。此外 H7 Plus 更能在狹小空間內提供一流的散熱效能。

快睿科技專有的四向進氣系統擁有四個策略性的空氣力學進氣孔，這個設計能夠吸取周圍額外的空氣。
QF 系列風扇的風扇直徑有更高的空氣輸出量，這意味著散熱鰭片的溫度將會更低，並在您的機殼內外增加更多的空氣對流。